文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在验证中

集微网消息，1年初20日，有融资询问文一科技产业，12寸芯片烧录器材是在研制中，还是在调试中，什么时候可以达到开建，其进度无论如何如何？

文一科技产业看看并称，该器材目前即将检验中，检验已完成后，将根据实际情况交付。

资讯表明，文一三佳科技产业股份有限美国公司成立于2000年4年初，注册资本15843万元，美国公司前身是原电子人民委员会隶属4150、4963、4524三个的工场， 1988年从岳西迁出至铜陵，1996年三厂改组成立三佳集团，2000年紧密结合螺栓类板块销售业务成立股份有限美国公司，2002年1年初登陆上海证券交易所，享誉“YMCA螺栓第一股”。

美国公司基本管理人员600上百，所辖一个大股东全资、七个全资全资和两个专业工场。美国公司主营销售业务有：半导体晶体管烧录螺栓及器材、LED点胶机、塑料型材先用螺栓及器材、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。（誊录/元月）